方形扁平式封裝(QFP)

QFP(PlasticQuadFlatPackage)封裝晶片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般採用大型或超大型積體電路，其引腳數量一般在100以上。

封裝

這種形式封裝的晶片必須使用SMT晶片與主機板焊接採用表面安裝技術。該封裝方式具有四大特點：

①適用於SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的佈線；

②適合高頻使用;

③操作方便,可靠性高;

④芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

與PGA封裝方式相同，將晶片包裹在塑膠密封中，不能及時匯出晶片工作時產生的熱量，限制了晶片工作時產生的熱量MOSFET效能改進；塑膠密封本身增加了裝置尺寸，不符合半導體輕、薄、短、小方向發展的要求；此外，這種封裝方法是基於單晶片，生產效率低，封裝成本高。

封裝

封裝

2、QFP128pin-0。4mm-14×14mm合金旋鈕雙扣測試座

3、QFP144pin-0。4mm-16×16mm合金翻蓋旋鈕探針測試座

4、QFP100pin-0。5mm-16×16mm旋鈕翻蓋合金探針測試治具