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中國已實現4nm晶片量產?謠言鋪天蓋地混淆視聽,真實情況望周知
- 2023-02-03
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文|青源科技談
臺積電,三星已經實現3nm晶片的量產,許多國人也在期待國產晶片能傳來好訊息。關鍵時刻,長電科技宣佈實現了4nm節點的多晶片系統封裝產品出貨。
一時間中國已實現4nm晶片量產的訊息層出不窮,真實情況到底如何呢?這究竟是怎樣的技術進展呢?
中國4nm晶片量產傳聞
晶片製程不斷突破,從14nm到7nm,再到如今的3nm,每一步都走得十分不易。因為越往下,面臨的摩爾定律極限就越難打破。臺積電為了延長3nm的發展時間,規劃了五個工藝版本,到2025年才會進入2nm晶片量產。
眼看臺積電,三星都開展了3nm的競爭,對於國產晶片難免有更多的期待。進入到2023年,網上突然傳出了中國已實現4nm晶片量產的傳聞,配以誇張的描述襯托這樣的好訊息。
但大部分都是鋪天蓋地謠言或者混淆視聽,許多人站在傳統晶片製造的角度看待這些訊息,覺得和臺積電,三星一樣,也掌握了4nm晶片量產的能力。
真實情況望周知,事情起因是國產廠商長電科技宣佈一則訊息,公司的XDFOI技術基於Chiplet工藝穩定量產,實現4nm節點多晶片系統封裝產品出貨。
看到這則訊息可能很多人會一頭霧水,不瞭解什麼是Chiplet,對封裝產品也有一定的陌生,只注意到了4nm晶片的量產出貨。於是在一番簡化下,網傳訊息變成了中國已實現4nm晶片量產。其實只需要搞清楚Chiplet和封裝的概念就能揭曉答案了。
Chiplet是一種小晶片技術,也被稱為“芯粒”,用於在晶片封裝環節中進行多晶片的異構整合。將不同功能,不同工藝的裸片封裝連線,就像搭積木一樣。形狀不同,大小不同的積木,只要介面對得上,就能變成全新的整合產品。
小晶片技術有怎樣的未來呢?
一顆晶片的誕生會經歷設計、製造、封裝,長電科技的工藝突破處於封裝領域。主要是將晶片成品以先進封裝的技術搭載到終端產品中,而Chiplet技術則是完善封裝工藝的一種方式。
瞭解了這些,再看長電科技宣佈的訊息,就能明白是利用小晶片堆積封裝技術產出4nm製程的晶片。
在這個過程中,長電科技基於小晶片打造了獨有的XDFOI技術,可以實現2D、2。5D、3D封裝。該技術可以在更薄的單位面積內進行高精度的整合,完善小晶片技術在封裝領域的模組功能和尺寸。
現如今晶片行業開始關注小晶片的發展,這項技術有怎樣的未來呢?或許小晶片有望承擔起突破摩爾定律極限的重任。
在傳統晶片製造工藝進展緩慢的情況下,小晶片透過改變晶片封裝方式,將兩顆晶片當成一顆晶片來使用,效能提升非常顯著。
中國已經推出了自己的小晶片技術標準方案,釋出《小晶片介面匯流排技術要求》。還有英特爾聯合臺積電,三星等半導體巨頭成立了Ucle聯盟,意圖打造通用小晶片的互聯互通標準。
這時候再看長電科技的訊息,就知道國產晶片有望在晶片封裝領域持續前行,在未來的小晶片時代發光發熱。
寫在最後
全球半導體行業一直在探索創新技術,延長人類晶片工藝的發展時間。摩爾定律是一道難題,但並非沒有解決方案。相信在科研人員的鑽研下,類似小晶片的創新技術還會越來越多。
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