9月6日，華為以“重構”為主題，在北京舉辦媒體溝通會。同時，華為消費者業務CEO餘承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）面向全球釋出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

餘承東釋出華為麒麟990系列/圖據 華為

餘承東介紹，麒麟990 5G在5G商用元年為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載，該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球釋出。

指甲大小的晶片上集成了103億電晶體

據餘承東介紹，不同於業界採用的4G SoC+5G Modem模式，麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，將5G Modem整合到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體，是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

華為供圖

據悉，麒麟990 5G在實現高效能和高能效的基礎上，進行了大量關鍵技術驗證，為手機使用者提供可靠技術保障。

支援5G雙卡

據悉，麒麟990 5G支援領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2。3Gbps峰值下載速率，1。25Gbps上行峰值速率。支援5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高畫質語音通話。此外，5G能效方面，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，麒麟990 5G的功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。

據介紹，在5G商用初期，由於網路覆蓋不完善，5G還面臨著弱訊號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響使用者的上網體驗。基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級了5G通訊實力。

現場圖

在5G訊號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智慧上行分流設計，在影片直播、短影片上傳等應用場景同時使用5G和4G網路，上傳速率提升5。8倍，最佳化5G上行體驗；為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支援BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大頻寬條件下實現頻寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支援基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的通道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。

同步支援SA/NSA 5G雙模組網

據介紹，在5G時代，組網方式有SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兩種選擇，但NSA只實現了超高頻寬，只有SA才能更好地實現低時延和海量連線。而低時延和海量連線，正是整個行業實現數字化、智慧化的必然需求。

餘承東稱，此次釋出的麒麟990 5G同步支援SA/NSA 5G雙模組網，全面推進5G產業發展，引領5G技術方向；並支援TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網路頻段需求，助力運營商更快部署5G網路，儘早為消費者帶來更成熟的5G體驗。

此前報道：

華為全球首款5G SoC即將釋出 麒麟990配置首度曝光

剛剛，華為麒麟990正式釋出

紅星新聞記者 楊佩雯 袁野

編輯 張超