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都是高通中端處理器，驍龍675、驍龍710、驍龍712哪個更好呢
- 2022-05-16
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相當長的一段時間內，高通的晶片效能要強於華為麒麟晶片。從驍龍6繫到驍龍7系、8系，高通晶片一直都領先麒麟晶片。
麒麟980之後，華為晶片正式比肩高通驍龍晶片，成功站穩高階晶片市場。
那麼高通驍龍晶片有什麼優點？值得華為麒麟晶片長時間追趕呢？
今天我們就分析一下驍龍675、驍龍710、驍龍712這三款高通晶片，看看這三款晶片哪個效能最強。
1，驍龍675晶片的效能引數
驍龍675晶片是高通公司在2018年10月釋出的手機晶片，作為驍龍6系晶片，這款晶片性又有哪些亮點呢？
一，工藝製程
驍龍675採用了三星11nm工藝製程，11nm工藝製程在2018年只能算是普通水準，畢竟那個時候已經發布了7nm工藝製程。
當然了，和驍龍660的14nm工藝製程相比，驍龍675的工藝製程還是非常先進的，達到2018年平均水準。
二，CPU效能
驍龍675的CPU採用了八核架構，分別是2個CA76大核+6個CA55小核。最高主頻為2。0GHZ，主頻數較為一般。
三，GPU效能
驍龍675的GPU採用了Adreno612架構，這是高通公司的第六代GPU技術，市場反響不錯，得到了廣大消費者的認可。
四，單核和多核跑分
透過測試，驍龍675的單核跑分為2267，多核跑分為6103。這個跑分比起來970稍強，日常使用沒有任何問題。
五，綜合跑分
某評測機構對驍龍675進行綜合跑分測試，發現搭載驍龍675的手機跑分高達17。4萬分，和麒麟970相當，這也和它們的單核、多核跑分情況吻合。
透過上述分析可知，驍龍675平臺是一款中低端手機SCO方案，可以滿足消費者的日常需求。
2，驍龍710的效能引數
驍龍710是高通公司在2018年5月份釋出的手機晶片，這款晶片的熱度很高，被很多中高階手機採用。
如果我沒有記錯的話，vivo的首款升降式攝像頭手機vivoNEX就是搭載了這款處理器。
由此可見，市場對驍龍710這款處理器還是非常信任的。那麼驍龍710的整體效能如何呢？
一，工藝製程
驍龍710採用了三星10nm工藝製程，工藝製程越小，手機晶片內部的電晶體就越多，晶片效能就越強，因此驍龍710的工藝製程要優於驍龍675的。
二，CPU效能
驍龍710也是八核架構，分別是2個CA75大核+6個CA55小核，最高主頻為2。2GHZ。雖然2。2GHZ不算很大，但用起來也還湊合，可圈可點。
三，GPU效能
驍龍710採用了Adreno616架構，這個架構要優於Adreno612架構。
四，單核和多核跑分
透過測試，驍龍710的單核跑分為2020分，多核跑分為5400分。
相較於驍龍675的單核、多核跑分，驍龍710竟然略有不如。
五，綜合跑分
評測機構對驍龍710進行跑分測試，透過測試，驍龍710的綜合跑分達到16。6萬分。
從綜合跑分上看，驍龍710還不如驍龍675，這是既定事實。
3，驍龍712效能引數
驍龍712晶片是高通公司在2019年8月釋出的手機晶片，這款晶片和驍龍710同平臺，但其效能提升非常大。
一，工藝製程
和驍龍710一樣，驍龍712也採用了同平臺，也是三星的10nm工藝製程。在工藝製程方面，驍龍712、驍龍710領先驍龍675。
二，CPU效能
驍龍712的CPU採用8核架構是分別是2個CA75大核+6個CA55小核。最高主頻為213GHZ。
三，GPU效能
驍龍712的GPU採用的也是Adreno616架構，但它的架構要比驍龍710的Adreno616更強，效能提升10%左右。
四，單核和多核跑分
驍龍712的單核跑分為1950分，多核跑分為6060分。有一說一，驍龍712的單核跑分有些令人失望，竟然不如驍龍710。
五，綜合跑分
評測機構對驍龍712進行效能測試，透過測試發現驍龍7120的綜合跑分達到18。6萬分。
4，驍龍675、驍龍710、驍龍712效能引數對比
下面我從工藝製程、CPU架構、GPU架構、最高主頻、單核跑分、多核跑分、綜合跑分進行對比。
按照最高分3分，最低分1分的打分機制進行比較，得出下面的成績。
一，工藝製程：驍龍675得2分，驍龍710、驍龍712得3分。
二，CPU效能：驍龍675得3分，驍龍710、驍龍712得3分。
三，GPU效能：驍龍675得1分，驍龍710得2分，驍龍712得3分。
四，最高主頻：驍龍675得1分，驍龍710得2分別驍龍712得3分。
五，單核跑分：驍龍675得3分，驍龍710得2分，驍龍712得1分。
六，多核跑分：驍龍675得3分，驍龍710得1分，驍龍712得2分。
七，綜合跑分：驍龍675得2分，驍龍710得1分，驍龍712得3分。
透過計算，驍龍675總分為15分，驍龍710為14分，驍龍712為18分。
綜上所得，驍龍712＞驍龍675＞驍龍710。
5，寫在最後
透過上述分析可知，驍龍6系晶片並不一定比驍龍7系晶片差。
由於驍龍675比驍龍710後釋出，其技術更先進，即使工藝製程、最高主頻低於驍龍710，但他驍龍675的的效能卻強於驍龍710。
從這三款晶片我們可以得出一個結論，那就是高通公司在擠牙膏，釋出的晶片效能並沒有實質性的提升，為了釋出新產品而釋出，意義不大。