小米5c不是一款旗艦機，買的也不好，如今已經下架，不過熟悉小米的朋友應該都知道這款大名鼎鼎的手機。因為它採用了小米自家研製的澎湃S1處理器。

對於研製處理器雷軍下的決心也可以說是非常大的，他曾經說，要花10億人民幣，用10年時間產出成果。

（雷軍拿著S1晶片）

而S1就是初期研製的成果，S1採用八核64位處理器，主頻高達2。2GHz 。大核滿足高效能執行，小核日常使用更省電，並且能夠實現智慧實時切換。

小米澎湃S1的效能基本上和麒麟655、聯發科P10和驍龍625處於相同段位。但是拿他們的效能引數一對比，就會發現雖然澎拜S1在CPU和GPU引數上和其它三者並無多大差異，但在處理器核心的基帶和製程上明顯有落後。

這將非常影響手機的續航和散熱能力，事實上在後續的銷售過程中，使用者反饋最多的也是這方面的問題。

晶片開發到底有多難？為什麼中國企業做了這麼久都還是很難和國際大廠比肩？這就要從更早的製造歷史方面說起。

1958年9月12日，在美國德州儀器公司擔任工程師的Jack。Kilby發明了積體電路的理論模型。1959年，曾師從電晶體發明人之一肖克萊的Bob。Noyce率先創造了掩模版曝光刻蝕方法，發明了今天的積體電路技術。

晶片就是指內含積體電路的半導體基片（最常用的是矽片），是積體電路的物理載體。

有了積體電路之後，才有可能製造晶片。在晶片行業裡技術含量可以說十分的密集，像畫板子、晶圓、流片、製程、封裝、光刻這樣的晶片製造“黑話”很多人可能聽都沒有聽說過。

而且晶片行業資金極度密集，生產線動輒數十億上百億美金。此外人才也是這個行業非常稀缺的資源，少數的幾家大企業壟斷了行業的尖端技術和市場，剩下的企業里人才的待遇也就很難趕上幾家巨頭了。

晶片的製造過程非常的複雜，當人們最早發明處理器時，要想裝下一個處理器需要好幾間標準商品房那麼大的空間。後來技術慢慢改進才把那麼大的體積壓縮成只有指甲蓋 大小的樣子，也就是我們現在看到的晶片。這之間需要多少的技術進步是可想而知的。

晶片生產是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到晶片，價值密度直線飆升。晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片。一塊晶圓經過數個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長的導線和數以億計的電晶體器件，在經過檢測合格的被留下，剩下的部分報廢，千挑萬選之後，一塊真正的晶片才真正誕生了。

（出合格晶片後報廢的晶圓）

我的天！真的像老話說的那樣，外行看熱鬧，內行看門道，小米能夠造出澎湃S1處理器晶片真的也是一件非常不容易的事情了。小小一塊晶片造起來確實非常艱難。小米從S1之後，雖然一直有傳聞說要出S2，不過官方卻一直沒有訊息。希望未來我們能有機會用上小米自主研發的處理器吧！