作者 | 中遠亞電子

為了保護內部的積體電路

避免晶片與外部空氣接觸

晶片就需要封裝

不同類別的積體電路和應用場景的不同

因而採用了不同方法和材料

誕生了各式各樣的元件外形

這就給採購元件工作者增加了辨認難度

同樣一款元件

表達方式是幾乎一樣的封裝

而外觀竟然是不同的

尺寸夠了，卻忽略了厚度

百度查了下封裝有什麼不同？

出來的是各種各樣的圖示

不查不知道，一查更加不知道

今天芯廣場找來實物

——

來跟大家說說封裝那些事

讓大家更加直觀地瞭解元件封裝

晶片封裝——DIP封裝

晶片封裝——DIP

（dual in-line package）

雙列直插封裝

可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中

或是插入在DIP插座（socket）上

DIP可以說是最早期的晶片封裝了

1964年

快捷半導體公司Bryant Buck Rogers

就做了第一個元件

有14個引腳的DIP積體電路

21世紀初的使用量逐漸減少

被PLCC/SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代

但是，今天還是仍然能夠見到它們的身影

DIP封裝

雙列直插式封裝技術

引腳數不超過100

芯廣場給大家示範的是DIP16

16個腳位的封裝

DIP與PDIP封裝有什麼區別？

這經常困擾著我們

把它們擺放在一起

肉眼難以看出有什麼區別？

PDIP封裝

（Plastic Dual In-line Package）

其實封裝都是DIP

P

（Plastic）

指的是

塑膠封裝

塑膠是合成樹脂的其中一種

雖然DIP晶片封裝材質不同

但不管是塑膠還是陶瓷

對焊盤尺寸都沒有影響

所以

“P”可以省略

採購君們以後不要再給P給影響了喲~

還有另外一種直插的封裝

SIP

是IC積體電路主要封裝種類及演變

今天給大家展示的這個是SIP-4

晶片封裝——QFP封裝

接下來

說下一種常見的規模

或超大規模積體電路的封裝形式

QFP封裝

（Quad Flat Package）

扁平式封裝技術

“小型方塊平面封裝”

有行業人叫它“四方粒”

QFP封裝

它的缺點是

引腳中心距離很小

引腳容易彎曲

拿的時候切記

要輕拿輕放，不要磕碰到了

如果不小心引腳弄彎了的話

可以準備一個刀片

跟一名輕手輕碰、手法穩健的操作人員

用刀片輕輕整理腳位

操作的關鍵因素就是要“穩”

QFP的腳位越多

的

我們從實體的晶片來看

不同的腳位體積的變化

這是LQFP分別

32腳、44腳、64腳、100腳、144腳

放在一起比較

就能很明顯地看出它們的不同點

越多

採購君們常常會感到困惑

體積相對也比較大

LQFP跟TQFP有什麼不同?

同樣是QFP

其實

除了

腳位的數量不同

尺寸外觀有差異

外

最主要的不同是

LQFP跟TQFP有什麼不同?

厚度的不同

LQFP為1.4mm厚

其實肉眼是很難判斷的

當我們把它們放在一起時

才能比較明顯的區分它們之間的差異

TQFP為1.0mm厚

另外一個容易令人

混淆

的封裝

QFP跟QFN封裝有什麼區別？

QFN封裝

（quad flat non-leaded package）

四側無引腳扁平封裝

多稱為“LCC”

QFP

（quad flat package）

四側引腳扁平封裝

引腳從四個側面引出

呈海鷗翼（L）型

單從字面上理解就會越看越懵

實際上兩者擺放在一起就恍然大悟啦

QFP跟QFN

這兩者究竟有什麼不同？

QFP封裝的腳從四側張開

QFN封裝的焊接點則在下面

DIP封裝和QFP封裝

本期就先講到這裡

感興趣的小夥伴也可以

芯廣場小結

02：36

02：48

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