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晶片封裝大全實物講解之QFP與DIP封裝(文字版)

PDIP封裝(Plastic Dual In-line Package)其實封裝都是DIPP(Plastic)指的是塑膠封裝塑膠是合成樹脂的其中一種雖然DIP晶片封裝材質不同但不管是塑膠還是陶瓷對焊盤尺寸都沒有影響所以“P”可以省略採購君們...

常見的積體電路封裝(一)

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5mm焊區中心距,208根I/O引腳,外形尺寸28×28mm,晶片尺寸10×10mm,則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7...

70種常見IC封裝術語詳解

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5mm,引腳數最多為208 左右...

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