每個晶片都有自己的封裝，並且各有千秋。IC工業中的晶片製造商們講述著不同的術語，有意無意的讓人難以交流，如同建造傳說中的巴比塔。

但飯要吃，活要幹，板子也要做，所以搞清楚晶片還有常用元件的封裝就顯得尤為重要，同時這也是製作第一步，比較費時。

整理了一些常用的晶片封裝形式。（可能不是很全面，歡迎各路大俠評論區補充！）

SOIC-8：

Pitch： 1。27mm，

晶片：各種兩通道放大器， 鐵存FM24v10， XTR115/116

SOIC-14

Pitch：1。27mm

晶片： 各種四通道放大器，

SOIC-16

Pitch： 1。27mm

晶片：Max3232ESE

SOIC-20

Pitch： 1。27mm

晶片： AT89C2051-24SI

MSOP-8：

Pitch： 0。65mm

晶片：TPS7A4901DGNT， mcp9801， MCP4821， INA333

SSOP-48

Pitch： 0。635mm

晶片： ht1621B

MSOP-10

Pitch： 0。50mm

晶片： MCP3423

TSSOP-14

Pitch： 0。65mm

晶片： 一些4通道放大器如 mcp609

TQFP44：

Pitch： 0。8mm

晶片： pic24fj48GA004

TQFP-64：

Pitch： 0。5mm

晶片： MSP430F149

LQFP32：

Pitch： 0。8mm

晶片： C8051F350

QFN-28

Pitch： 0。50mm

晶片：pic24fj32GA002， C8051F350

QFN44：

Pitch： 0。5mm

晶片：pic24fj48GA004

SOT-23-3

晶片：各種表貼三極體

SOT-23-5

Pitch： 0。95m

晶片：tlv431， mcp9801

SOT23-6

Pitch： 0。95mm

晶片： MCP3421

TO92-A

Pitch： 1。14mm

晶片： 各種小功率三極體， LM317L， LM385 2。5

SMB（DO214AA）：

晶片：表貼二極體如 tvs管。

SMA （DO214AC）：

晶片：表貼二極體 如 SS14 肖特基二極體

0805

電容電阻 最常用 （08，05指的是英制單位80x50mil）

2012（3216）：

鉭電容 （3216指的是公制單位 32x16mm）

3528：

鉭電容 （公制單位 35x28mm）

（註釋：Pitch=管腳中心距）

IC封裝中易混淆概念：

SOIC 和SOP區別

SOIC/SOP一般被當作同義詞，維基裡放在一個條目裡，都是1。27mm腳距，因此排版時焊盤是一樣的。

各種SOP區別

SOP 引腳中心距1。27mm；

SSOP： 引腳中心距小於1。27mm 的SOP 也稱為SSOP；

TSOP： 裝配高度不到1。27mm ；

TSSOP： 同時 低裝配高度，小腳距；

MSOP-8： 比TSSOP更小的SOP， 引腳中心距小於1。27mm， 比TSSOP-8 要更薄，並且長度方向上小的多（管腳短）。

QFN是什麼

又稱MLF

比QFP還要小，低，散熱好，但焊接不易，管腳數量不能太高。

TO92A TO92B 區別

三個腳處於同一直線的為A， 不在同一直線的為B

MSOP和TSSOP區別

MSOP （mini SOP）： 引腳距小於1。27mm， 引腳距常和TSSOP一樣，但是晶片長寬經常和TSSOP有點區別。

比較過一次，發現MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，並且長度方向上小的多（管腳短）。

DFN 和 QFN關係

DFN和QFN十分接近，但只有兩邊有管腳。

QFP, LQFP, TQFP區別

QFP是四邊形扁平封裝的意思， pitch 從0。4mm到1。0mm都有，厚度較大。

QFP， LQFP， TQFP管腳中心距都是一樣的，所以排版是可以通用，但具體厚度（高度）不一樣，

TQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1。4mm， TQFP44高度1。2mm。，

QFP和QFN比較

兩者外形上區別較大，QFP四邊有鶴翼狀長引腳， QFN沒有明顯的引腳，“底面即焊端”，底下有個散熱盤。

QFP用電烙鐵手工焊接問題不大， QFN更小，且沒有引腳，所以必須用迴流焊。

QFN迴流曲線可能要調整一下。 因為體積小，清洗困難，所以需要免清洗的焊錫膏。

QFN重量輕，因此熱風不能太大，否則會偏離位置。

QFN體積小，需要高精度的貼片機。

QNF推薦迴流時使用氮氣。