處理器是手機最重要的配置之一，決定著手機的流暢與否，而在手機的發展當中，也湧現出了很多“神U”，如驍龍835、驍龍625、蘋果A9晶片等等。這些處理器之所以被稱為“神U”，與自身的超強的效能、穩定的功耗和實惠的價格脫不了關係，也正是因為如此它們無論是口碑還是銷量都特別好。

但時至今日，能夠被稱為“神U”的處理器越來越少，麒麟晶片難產；高通驍龍又遇發熱問題；聯發科也才剛剛崛起，正當我還在尋找還有什麼“神U”晶片的時候，一眼看到了兩年前的這款麒麟9000晶片。

麒麟9000晶片效能超前

麒麟9000採用先進的5nm工藝製程，採用1*A77+3*2。54GHz A77+4*2。04GHz A55的八核心設計，無論是效能還是實際體驗來說，表現都要優於驍龍888，哪怕是兩年後的今天，實力也不容小噓，憑藉著這一優點，在近兩年來口碑也是反超高通一大截，只可惜無法量產後續晶片，也被迫淪為麒麟晶片的絕唱，應該是目前最被低估的5G旗艦晶片了。

三星工藝飽受爭議，高通繼續“擺爛”

去年“驍龍888”的翻車案例太多，三星工藝也飽受爭議，本以為今年的“驍龍8Gen1”能夠告別發熱問題，但結果事與願違，連手機廠商們都開始不抱希望，將重心放在下半年的“驍龍 8Gen1+”上。

其實這都和麒麟晶片難產有關係，高通晶片迅速佔領了空出來的晶片市場份額，為了利潤高通也使用了價格更實惠的三星代工，所以才導致了今天的高通“擺爛”的局面，不過現在的高通確實有“擺爛”的實力，今年的晶片確實不如意，但依舊是現在大部分旗艦手機的首選，很無奈但也很現實。

效能太強，蘋果也開始擠牙膏

高通晶片每一年都有升級，但蘋果A系列晶片依舊領先一大截，自從麒麟晶片難產後，高通晶片也問題不斷，效能太強的蘋果也選擇了擠牙膏，今年的A16晶片，被爆料將繼續採用臺積電5nm工藝製程，效能方面也是擠牙膏式的提升，不知不覺有懷念起了哪個晶片百花齊放的時代！

小編有話說

近兩年對於華為來說確實是非常的難，無論是晶片，還是其他配置上的供應，都有些許乏力，新一代的華為 Mate 50系列也即將釋出，麒麟晶片依舊有，但5G SOC可能已經沒庫存了，並且量也並不會很多，接下來的華為新機可能會充滿妥協，你還會選擇支援華為手機嗎？歡迎留言討論！

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