1。COB軟包裝是什麼？

謹慎的網友也許會發現，在一些電路板上會有一團黑的東西，那麼這是什麼東西？為什麼會出現在電路板上，究竟有什麼作用，實際上這是一種封裝，我們常稱其為“軟封裝”，稱其軟包實際上就是為“硬”而成，其構成材料就是環氧樹脂，我們平時看到的接收端也是這樣的材料，其內部是晶片IC，這個過程叫做“聯結”，我們平時也叫“聯結”。

在晶片生產製造過程中，這是一種打線方法，其英文名稱為COB（ChipOnBoard），它是裸片晶片的一種封裝技術，它是一種採用環氧樹脂將晶片貼上於PCB印製板之上，那為什麼有些線路板沒有這種封裝，這種封裝有什麼特點呢？

2。COB軟包特性。

這一軟包技術很多時候實際上是為了成本，作為最簡單的裸片貼裝，以保護內部IC不被損壞，這類包裝一般需要一次成型，一般放置線上路板銅箔表面，呈圓形，顏色為黑色，此封裝技術成本低。節省空間。輕薄。散熱性好。封裝方法簡單，許多積體電路、尤其價格便宜的大部分電路，用這種方法僅需在積體電路晶片上引出多跟線，再交給製造商，將晶片放在電路板上，用機器焊好，然後上膠固化硬化。

3。適用範圍。

這類封裝由於其自身的特性，在某些電子電路中，如MP3播放器。電子琴。數碼相機。遊戲機等，某些追求便宜的電路也採用了這種封裝。

事實上，COB軟封裝不只限於晶片，在LED中應用也非常廣泛，比如COB光源，一種是一種整合的表面光源，它是一種LED晶片上直接貼在鏡面金屬襯底上的技術。