在晶片生產製造過程中，這是一種打線方法，其英文名稱為COB（ChipOnBoard），它是裸片晶片的一種封裝技術，它是一種採用環氧樹脂將晶片貼上於PCB印製板之上，那為什麼有些線路板沒有這種封裝，這種封裝有什麼特點呢...