集微網10月25日報道 10月22日至25日，2021世界物聯網博覽會在無錫太湖國際博覽中心舉辦，在同期舉行的中國移動物聯網開發者大會上，高通技術公司產品市場總監李駿捷做了題為《擁抱5G與AI 賦能物聯網未來》的報告，就5G和AI技術將如何與物聯網結合，幫助千行百業產生變革等話題進行了分享。

IHS Markit獨立研究機構進行的調研報告結果顯示：預計在2035年，5G為產業創造的經濟價值能夠達到13。1萬億美元之多。其中，智慧製造以及由此衍生出的工業4。0概念，到2035年將創造出的經濟產出最高可達到4。8萬億美元，佔總價值的四分之一。此外，還包括智慧城市、智慧醫療等。

李駿捷表示，在物聯網領域，高通已經在全球多個細分市場擁有超過13000家客戶，並在八大領域裡對物聯網進行了產業深耕，其中數字化物流和零售、工業自動化和機器人、是可續發展的城市和基礎設施，都實現了不小的進步，而這些發展的背後都離不開高通公司提供的技術支援。

李駿捷指出，對物聯網、AI和5G三大方面進行分解，“安全”是其中最重要的基石，無論對於執行中產生的資料，還是傳輸和儲存的資料，安全永遠是整個產業的基石。此外還有“計算”和“連線”。計算使整個系統更智慧，也就是所說的“Smart”；“連線”能夠催生萬物互聯。物聯網之所以被稱為物聯網，首先是因為它把萬物連線在一起，不管是之前的Wi-Fi、藍芽、乙太網，甚至包括現在開始討論的6G，都能夠實現萬物互聯。所以基於安全、計算和連線構建的三角形，是整個物聯網世界穩定發展的基礎。

如果把整個技術大致按照物理位置來劃分，可以分為雲端、邊緣側和終端側。可以把一些非常消耗資源的大資料分析放在雲端進行；邊緣端可以處理一些對時延敏感的資料；終端側相當於是整個物聯網世界的“毛細血管”，所有的感知裝置、推理裝置等等都是在終端側實現。

李駿捷進一步指出，終端側的基礎仍然是連線、計算和安全三方面，都需要進行基於安全的連線和基於安全的計算。終端裝置的產品變得越來越小，功能變得越來越強，它的連線、計算相比之前都有長足的進步和飛速的發展。對於這樣一個越來越小、越來越便攜的裝置來說，最大的挑戰其實是功耗。

“隨著功能更加強大，消耗的能量也會越來越多，熱量也會相應提升，那麼怎樣才能在終端側提供最佳的表現？對於高通而言，我們認為異構計算是終端側智慧的關鍵所在。我們可以靈活呼叫強大的CPU、GPU和專用計算單元，這樣能夠更好地提升計算效能；同時，還可以針對不同的計算方式和演算法來呼叫不同的計算單元，這樣比起單純的固化某類計算單元，能夠很好地提升使用效率，解決終端側功耗和散熱的問題。”李駿捷說，

據李駿捷介紹，在高通的物聯網業務方面，和驍龍移動平臺一樣，提供了從入門級到中端、高階和旗艦級的完整產品佈局。從驍龍2系、4系、6繫到8系都提供支援，部分產品還提供5G支援。

“物聯網領域的特殊應用和高通在消費領域面對的需求有很大不同。針對物聯網領域的需求，高通提供了物聯網產業真正需要的東西，那就是更長的軟硬體維護與支援週期。手機使用者可能2年就會更換新的裝置，旗艦級移動平臺每年都在迭代；但是對於物聯網產品來說，可能需要3年、5年、8年等更長的生命週期，這不僅僅是硬體的購買，還需要更多的軟體支援，而這些高通都能透過深厚的技術專長積累來提供充分支援。”李駿捷說。

李駿捷表示，高通前段時間剛剛推出的高通315 5G物聯網調變解調器，是一款完全融合了高通通訊技術的集大成之產品。這款產品從5G開始一直向下相容4G和3G網路，支援Sub-6GHz頻段，不支援毫米波，幾乎可以覆蓋任何頻段、任何地區，致力於支援開發者能夠立足國內、走向全球。

李駿捷認為，連線與計算是對物聯網至關重要的兩大方面，高通針對這兩點都推出了相應的產品組合，從高通315 5G物聯網調變解調器這樣專門針對連線推出的產品，到高通QCS8250這樣除了連線能力還有更強的計算能力的產品。所以其實高通推出了多款領先的5G+AI聯網解決方案，從入門級到旗艦級，助力全球5G物聯網生態加速擴充套件。（校對/Sky）