IT之家 11 月 17 日訊息，物聯網整體解決方案供應商移遠通訊推出基於聯發科 MediaTek T830 平臺的全新 5G R16 模組 RG620T。RG620T 提供針對北美市場的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亞太和巴西等市場的 RG620T-EU 兩大型號，針對全球 5G FWA 應用市場，打通家庭、企業“最後一公里”的網路需求明顯，該模組不僅提供 T830 晶片平臺較高的 5G 網路速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 連線等特性，還在天線頻段設計、Flash memory、QuecOpen 升級，滿足 5G FWA 市場對高效能靈活配置 5G 終端的需求。

《聯發科 T830 5G 晶片正式釋出：採用 4nm 工藝，Arm Cortex-A55 四核 CPU，打造千兆級高效能 5G CPE 產品》

搭載 MediaTek T830 的移遠通訊 5G 模組 RG620T 符合 3GPP R16 標準，且支援 5G Sub-6GHz 頻段及 5G SA / NSA 雙組網模式。

在資料方面，RG620T 支援 FDD、TDD 兩種模式下高達 300MHz 下行頻寬和 NR 4CA（四載波聚合），內建該模組終端產品可實現最高 7。01Gbps 的 5G 下載速率體驗；支援高達 200MHz 上行頻寬和 NR 2CA（雙載波聚合）則讓最高上行速率飆升至 2。5Gbps。RG620T 的大頻寬可以解決高畫質 XR 內容的實時無線傳輸問題，其低時延技術有效減輕因畫面延遲產生的眩暈問題，實現融合現實世界和數字世界的沉浸式體驗。

IT之家獲悉，在 CPE 等終端廠商方面，

RG620T 內部搭載的 T830 平臺採用 4nm 製程，整合 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主頻高達 2。2GHz，並內建 M80 5G 調變解調器

。採用移遠通訊 RG620T 的終端整機產品，可有效利用晶片內部富餘的 CPU 效能，在提升處理效能的同時，節省成本。

此外，SOC 套片方案不需要 Host 對接路由，可以幫助客戶終端減少後期 USB 或 PCIe 介面的除錯流程，且不受二者限制，以實現網路連線的超高吞吐量。同時，RG620T 在擁有硬體級 MediaTek 網路加速引擎（Network Processing Unit）、 Wi-Fi 網路加速引擎（Wi-Fi Offload Engine）、MediaTek 5G UltraSave 省電技術後，將在降低 5G 通訊功耗基礎上，進一步提高吞吐效能。

為提高終端應用範圍與效率，RG620T 在 Wi-Fi 與天線層面同樣實現全面升級。在支援 EasyMesh 及更安全的 WPA3 R3 加密協議的同時，根據場景與終端的需求 RG620T 提供多種 Wi-Fi 配置組合，如三頻 4x4 Wi-Fi 7 搭配方案適用於 5G CPE 終端場景；針對 5G 移動熱點裝置，則可以採用雙頻 2x2 Wi-Fi 7 方案，尤其是 Wi-Fi 7 自帶更快傳輸速度、更寬通道、更高效 QAM 調製、自適應連線等特性，讓終端同時整合 5G 高速率和 Wi-Fi 7 高併發技術能力。

此外，RG620T 在天線設計中可實現 8 天線同時接收訊號，這將為室內複雜環境和室外遠距離環境帶來高速率的穩定 5G 網路。

移遠 RG620T 支援更多定製與選配自由。如針對儲存裝置 Flash memory，客戶根據後期終端投入市場的專案需要，DDR 和 Flash 可以任意選擇不同的儲存容量組合，為專案量身定製提供更匹配專案需求的 Memory 配置。同時該模組將繼續沿用移遠自研的 QuecOpen 平臺，助力客戶提高終端開發效率、縮短終端上市時間。