如今的社會發展更加不同，許多行業都對產品和功能都有了很大的要求，很多廠家都想做到保證客戶的要求和滿足，而這種情況來說卻不是簡單的事情，而廠家想要提要很多產品的要求，就必須要做到質量的提升，針對這種現象，在SMT焊接這塊是不可缺少的存在，我們常說，一個產品的質量在與最先的步驟。很多在加工過程程，避免焊接容易出現的問題都有很多，有沒有去注意這些細節呢，下面佳金源錫膏廠家為大家講解下：

第一種因素包括：

1、升溫速度太快；

2、焊膏的觸變效能太差或是焊膏的粘度在剪下後恢復太慢；

3、金屬負荷或固體含量太低；

4、粉料粒度分佈太廣；

5、焊劑表面張力太小。但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1，相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；

2，加熱溫度過高；

3，焊膏受熱速度比電路板更快；

4，焊劑潤溼速度太快；

5，焊劑蒸氣壓太低；

6；焊劑的溶劑成分太高；

7，焊劑樹脂軟化點太低。

焊料膜的斷續潤溼是指有水出現在光滑的表面上（1。4。5。），這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤溼的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤溼現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚整合分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤溼也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的介面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤溼現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。

與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤溼現象的方法是：

1，降低焊接溫度；

2，縮短軟熔的停留時間；

3，採用流動的惰性氣氛；

4，降低汙染程度。

低殘留物

對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括 “透過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連線的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。

顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加複雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接效能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接效能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤溼能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗資料所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接效能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。

間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：

1、焊料熔敷不足；

2、引線共面性差；

3、潤溼不夠；

4、焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2。3。4）或焊點附近的通孔引起的，引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平積體電路（QFP棗Quad flatpacks）的一個特別令人關注的問題，為了解決這個問題，提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法（9），此法是擴大區域性焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的區域性焊接區，並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙，引線的芯吸作用可以透過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決，此外，使用潤溼速度較慢的焊劑，較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏（如混有錫粉和鉛粉的焊膏）也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前，用焊料掩膜來覆蓋連線路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下，這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。

引起焊料成球（1，2，4，10）的原因包括：

1、由於電路印製工藝不當而造成的油漬；

2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中；

3、焊膏過多地暴露在潮溼環境中；

4、不適當的加熱方法；

5、加熱速度太快；

6，預熱斷面太長；

7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用；

8、焊劑活性不夠；

9、焊粉氧化物或汙染過多；

10、塵粒太多；

11、在特定的軟熔處理中，焊劑裡混入了不適當的揮發物；

12、由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就開啟包裝使用；

14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；

15、焊膏中金屬含量偏低。

上述就是為大家講解一下SMT

焊錫膏

焊接會出現一些狀況，大家儘量可以瞭解，這也是不夠充分一些原因和或者或者還有更多情況發生，這要我們自己去研究和探討，大家如果還有什麼不瞭解可以前來諮詢深圳市佳金源工業科技有限公司，一起來學習成長吧！