現有的製造商誰密切關注本田的F1計劃。警惕紅牛的不公平優勢
渡邊總裁表示，他還沒有決定參加F1，但現有製造商認為，如果本田在2026年之後繼續作為紅牛的技術合作夥伴參與F1，那麼作為新進入者獲得優惠待遇是不公平的，並正在採取措施...
虛擬現實五年計劃來了
《計劃》提出，到2026年我國要形成若干具有較強國際競爭力的骨幹企業和產業叢集，虛擬現實產業總體規模超過3500億元，形成至少20個特色應用場景等，重點任務包括推進關鍵技術融合創新、提升全產業鏈條供給能力等...
Omdia:受元宇宙推動 2021年售出將1250萬臺消費類VR頭盔
不過Omdia預計隨著時間的推移和熱度的上升，其他硬體製造商將逐漸進入這一領域從而為消費者提供更多選擇，Meta在全球VR頭盔銷售中的份額將從2021年的59% 降至2026年的46%...
未來5天內，這4屬相接財接福，和氣生財，黴運三好運來
生肖豬好運首次亮相2022年這幾年來，2022年是生肖豬最好的一年，他們在生意和事業上進步很快，錢也變得寬裕了，很多生肖豬平時信心不足，如果口袋裡有錢可以讓你更有信心，所以2022年，日子會有比較大的改善，只要有了陸基黃金，接下來做生意就不...
F1：確認了，保時捷和奧迪將加入F1，大眾總裁：2026年是唯一機會
Herbert Diess日前響應對於加入F1的準備，他指出F1因網飛的紀錄片而在美國和亞洲人氣暴增，加上2026年的新規例，是集團想參加的主要原因：要參加賽車就要參加F1，因為他們的影響力最大，但必需要等待一個規則改變的機會，那樣大家才會...
2021-2026全球半導體用迴轉接頭行業供需分析及發展前景研究報告
根據不同產品型別,半導體用迴轉接頭細分為:單通道旋轉接頭多通道旋轉接頭根據不同下游應用，本文重點關注以下領域：化學機械拋光 （CMP） 和研磨晶圓搬運機器人化學氣相沉積 （CVD）物理氣相沉積 （PVD）真空鍍膜系統本文重點關注全球範圍內半...
韓國新戰機開工：上供水果飲料，員工集體磕頭求平安
韓國人研發KFX戰鬥機總結起來就是：時間緊任務重，難度大，失敗了誰都負擔不起，外加經驗不足，基礎差，面對要求如此嚴格的戰機專案，出現這種上供磕頭拜神的事情，非常容易理解...
高嶺土行業供需情況及進出口分析（附報告目錄）
目錄第一章 高嶺土相關概述第一節 高嶺土基礎概述一、高嶺土原礦二、高嶺土的形成三、高嶺土原成份及理化性質四、高嶺土檢測第二節 煅燒高嶺土與水洗高嶺土闡述第三節 高嶺土的工藝特性第四節 高嶺土的應用第二章 2015-2019年全球高嶺土產業運...
FPGA 晶片新的下游應用領域不斷湧現（附報告目錄）
報告目錄：第一章FPGA 晶片行業發展概述第一節 FPGA 晶片的概念一、FPGA 晶片的定義二、FPGA 晶片的特點第二節 FPGA 晶片行業發展成熟度第三節 FPGA 晶片市場特徵分析一、市場規模二、產業關聯度三、影響需求的關鍵因素四、...