Redmi釋出三款旗艦手機 全球首發天璣8100處理器
小米集團合夥人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰在釋出會上表示：“一款旗艦處理器的效能設計是基礎，終端產品的設計和聯合調校也同樣重要，直接影響到使用者買到手後的綜合體驗...
MediaTek天璣9000系列率先適配《使命召喚手遊》90幀模式 硬核效能助力遊戲體驗升級
MediaTek天璣9000系列旗艦5G移動平臺率先適配《使命召喚手遊》90幀模式目前適配《使命召喚手遊》“90幀”的終端機型包括榮耀70 Pro+、OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、vivo X80、vi...
聯發科天璣 800 5G晶片釋出，中高階手機也能用上旗艦級 CPU 架構
MediaTek 無線通訊事業部總經理李宗霖表示：MediaTek 已推出旗艦級的 5G 智慧手機單晶片天璣 1000 系列，如今透過天璣 800 系列將 5G 帶入了中端和大眾市場，先進的技術理應讓所有人共享...
外掛基帶還賣120美金？效能超越高通驍龍，天璣1000定價讓人期待
近日，MediaTek 釋出的5G SoC 天璣1000成為了手機市場熱烈關注的焦點，作為一款定位在高階的SoC，天璣1000憑藉強大的效能超越了高通驍龍855、麒麟990等晶片產品，堪稱目前最強的5G晶片...
5G時代，誰是天王、龍和麒麟
到目前為止，競爭已經從產品層面上升到品牌的關鍵層面，一切都是為了站在5G階梯的頂端，從而成為最受消費者歡迎的5G晶片品牌如果不是這個品牌誕生了，龍可能會覺得它的位置遙不可及Mediatek5G晶片天璣1000系列定位高階旗艦，並實現小龍86...
MediaTek王者歸來！一文帶你看懂全球最強的5G晶片“天璣1000”
和高通的855plus處理器需要外掛X50基帶（剛剛釋出的驍龍865仍舊採用外掛X55基帶），天璣1000採用了7nm工藝，單晶片集成了CPU、GPU、APU、5G NSA/SA雙模雙載波基帶、WiFi6等，在提升效能的同時，從工藝製程、芯...
MediaTek釋出5G新品天璣720，對標高通驍龍690
天璣720採用八核CPU設計，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，GPU搭載了Arm Mali-G57 GPU，支援LPDDR4X記憶體和UFS 2...
