“摩爾定律已死”這句話不知從何時起，如同一片碩大的陰雲，籠罩在全球半導體制造業的上空。

所謂的“摩爾定律”簡單來說就是：積體電路上所能容納下的元件數量，每18個月就會增加一倍。

近幾年該定律似乎已經失靈，一顆晶片上所能容納下的電晶體數量增長曲線開始放緩，甚至停滯，這讓視晶片製造工藝為命根子的各大處理器廠商感到一絲恐慌。

那問題就來了，晶片製造工藝究竟會對CPU整體效能產生多大影響呢？我們現在所看到的“7nm”“10nm”“14nm”對普通消費者而言究竟意味著什麼呢？今天咱們就來一起探討一下吧！

1。“奈米”究竟是誰的尺寸？

咱們就以目前號稱“地表最強遊戲處理器”的i9-9900K為例，這顆小小的晶片上整整容納了32億根電晶體，這是什麼概念呢？假如將CPU放在高倍顯微鏡下，你看到的不是細菌，而是一片由電晶體組成的龐大海洋。

是不是感覺很嚇人？這就是目前CPU製造工藝所能達到的極限。大家可以將其理解為畫畫所用的畫筆粗細，倘若自己的筆頭很細，這意味著你在一張畫紙上所能繪製出的線條就越多。

在實際製造CPU的過程中，精度更高意味著電晶體的“溝道長度”會越小，我們一般稱其為柵極線寬，就拿MosFET（金氧半場效電晶體）為例，

其內部結構基本可以劃分為三個電極，即柵極、源極和漏極，其中柵極是控制電流的關鍵部位，並且是目前所能改動的唯一部位，我們平常所說的7nm、10nm這些數詞指的就是柵極線寬，它的大小也決定著電晶體整體的尺寸。

2。工藝對CPU的影響

最明顯的影響就是CPU功耗的銳減。剛才也提到了，柵極線寬是影響CPU電壓額關鍵部位，各位小夥伴應該還記得P=IV，也就是功率＝電流x電壓這個公式吧？

電壓的控制會導致整體功耗的下降，同時降低晶片的發熱量。

其次是CPU的工作頻率會得到一定程度的提升，當晶片能夠塞下更多的電晶體之後，隨著內部元件間距的縮小，電晶體之間的電容也會降低，這使得電晶體“幹活兒更利索了”，單位時間內開關的頻率自然會隨之提升，一個電晶體是這樣，32億個又是如何呢？

這時候假如CPU的頻率再不增加就沒沒天理啦！

3。對廠商的好處

CPU製造工藝的提升對於廠商而言還有兩大好處，一是打廣告的時候多了一個噱頭，畢竟這玩意兒外行人不懂的話很容易被忽悠進去。二是製造成本的降低。

等等！不對呀，不是說各大半導體巨頭每年在工藝精度的提升上花了很多很多錢麼？怎麼又成降低成本了？

說到這個就又得繞回CPU的製造流程上了，咱們先不管一堆沙子是怎麼變成晶片的，大家知道為啥晶片是方形的麼？最野蠻粗暴的解釋就是機器好切割，切割？從哪裡切割？

從矽晶片上切，也就是我們所說的晶圓。當電晶體密度增加了之後，在CPU面積不變的情況下，一大塊兒晶圓能切割出的晶片就多了，從而使得出產的CPU在數量上獲得增加，這當然會減少成本嘍！

評論區恭候

正是基於以上這些原因，CPU的工藝提升才如此被人看中，但是它對CPU最終效能的提升並不是決定性的，只是諸多因素中的一環，大家對此又是如何認為的呢？