本文轉自：中國網

隨著5G的發展，高速處理大容量資料的需求不斷增加，高效能計算機群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高效能資料處理的解決方案，被各個領域的公司和組織使用。

現在，高效能計算機群（HPC）器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC晶片Si轉接板的大型化的推進，為了確保一次封裝時以及一次封裝後的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹係數差異變得非常關鍵。

京瓷開發的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹係數與Si接近，同時又具有高剛性，是適用於高效能計算機群（HPC）中大型化IC晶片或Si轉接板的一次封裝，且能確保可靠性的材料。

京瓷制GL570基板

高速處理大容量資料的高效能計算機群（HPC）器件，需要搭載多個高效能且低功耗的IC晶片。業界正在開發Chiplet技術和2。5D封裝技術，利用這些技術生產高效能計算機群（HPC）器件，以滿足市場需求。而為了實現多個IC晶片的高度整合，會考慮採用大型Si轉接板的解決方案。

京瓷的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，採用熱膨脹係數和Si相近的材料，實現了低熱膨脹，高剛性，因此非常適用於對應不斷推進大型化的Si轉接板。

高剛性的陶瓷基板可以緩解一次封裝時的熱應力，同時抑制IC晶片轉接板的形變。除此之外，結合GL570的另一個特徵——低熱膨脹係數，可以實現更高水準的一次封裝可靠性。

京瓷還可以根據客戶需求提供大型基板定製，大型單晶晶片和Si轉接板以及周圍零部件可一次性全部裝配在基板上。