中國已實現4nm晶片量產？謠言鋪天蓋地混淆視聽，真實情況望周知
真實情況望周知，事情起因是國產廠商長電科技宣佈一則訊息，公司的XDFOI技術基於Chiplet工藝穩定量產，實現4nm節點多晶片系統封裝產品出貨...
一圖看懂資訊傳遞的過程
（其中，網線所起的作用跟公路一樣，它是資訊傳輸的介質）4、 快遞的分揀以及報文的轉發：飛機抵達目的機場後，包裹被取出進行分揀，去往同一地區的包裹，被送到了同一集散中心：報文經過Internet幹道的傳輸，到達目的地址所在的本地網路，本地網路...
連續20cm漲停 這個題材爆拉！半導體估值處於歷史低位 持續高增長股揭秘
大港股份創新高在當前摩爾定律走向瓶頸的大背景下，Chiplet方案能夠實現晶片設計複雜度及設計成本降低，且有利於後續產品迭代，加速產品上市週期，有望重塑半導體產業鏈價值...
觸控晶片（觸控IC）型號大全
2鍵系列觸控晶片ICYE8022S，封裝方式SOP8，抗干擾功能強，鎖存型開關輸出YE8022K，封裝方式SOP8，抗干擾功能強，同步型開關輸出YE8023W，封裝方式SOP8， （6 種模式） 輸出，適用於燈具之類電子產品...
富士康高階封測專案投產，青島產業佈局完成重要一環
專案的投產，將進一步提升青島積體電路產業鏈韌性及競爭力，是青島加速推動新一代資訊科技產業“振芯、鑄魂、補面”、加快實現產業突破的重要一環，將為打造中國北方半導體和光電顯示產業發展高地注入新活力...
跳票一年半的英特爾Sapphire Rapids，還值得期待嗎？
全員Golden Cove與消費級處理器不同的是，Sapphire Rapids只有P-Core，即全員Golden Cove，並首次使用芯粒（或者稱為小晶片）封裝，利用嵌入式多芯互連橋技術（Embedded Multi-die Inter...
Chiplet破局晶片國產替代瓶頸，封測裝置千億版圖重構
臺海局勢的不確定性，美國《晶片和科學法案》的影響，都進一步提升了中國大陸半導體產業國產替代的迫切性，尤其在國防軍工、航空航天、高階製造等有戰略意義的領域，突破晶片“卡脖子”變得刻不容緩...
晶片封裝大全實物講解之QFP與DIP封裝（文字版）
PDIP封裝（Plastic Dual In-line Package）其實封裝都是DIPP（Plastic）指的是塑膠封裝塑膠是合成樹脂的其中一種雖然DIP晶片封裝材質不同但不管是塑膠還是陶瓷對焊盤尺寸都沒有影響所以“P”可以省略採購君們...
次新股說：本批甬矽電子等值得重點跟蹤
次新股說：本批甬矽電子等值得重點跟蹤（2022批次39、40）——中小盤IPO專題-202210161、本批核發新股1家，本批科創板和創業板註冊8家本批證監會核發新股1家，科創板和創業板註冊8家...
行書貴金屬幣已開約！那枚值得約？附最新期貨價！
發行價3000元的150克方銀天下第一行書，市場價已經漲到封裝版左右，到手最高能賺4800~5500元...
國產晶片如何突圍？
由於中國大陸的半導體制造業在先進晶片方面有所落後，所以，利用新型封裝技術整合和互連國內積累多年的處理器、儲存器等Chiplet，達到對標或超過國外高階晶片算力目的，是突破半導體工藝被卡脖子的重要途徑，對我國的積體電路產業具有重要意義...
京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC晶片實現高效能低功耗
京瓷開發的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹係數與Si接近，同時又具有高剛性，是適用於高效能計算機群（HPC）中大型化IC晶片或Si轉接板的一次封裝，且能確保可靠性的材料...
全球最快！三星量產第二代8GB HBM2視訊記憶體
經過改進，單個三星8GB HBM2封裝將提供每秒307GBps的資料頻寬，比提供32GBps資料頻寬的8Gb GDDR5晶片的資料傳輸速度快9...
大功率led燈珠哪種好？
大功率led燈珠哪種好1、直插式LED電氣連線採取2引腳直插的形式，是傳統的、低端的產品，因為封裝熱阻大，晶片散熱不易，故光效衰減快，壽命短...
聚燦光電等8家企業近期MiniLED專案動態一覽
中麒光電：8月16日，相關訊息透露，中麒光電MiniLED新型封裝顯示模組技術改造及產業化專案已完成大部分購置商務談判，該專案計劃投入2億元，主要用於改造傳統封裝產品技術路線的產線裝置購置...
甬矽電子IPO 晶片緊缺帶來前所未有機遇
甬矽電子從成立之初即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產裝置、產線佈局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶匯入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高階先進封裝形式，封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產...