甬矽電子（寧波）股份有限公司成立於2017年11月，坐落在人傑地靈的浙江省餘姚市，主要從事積體電路的封裝和測試業務，主營業務包括積體電路封裝和測試方案開發、不同種類積體電路晶片的封裝加工和成品測試服務，以及與積體電路封裝和測試相關的配套服務。

甬矽電子從成立之初即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產裝置、產線佈局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶匯入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高階先進封裝形式，封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統感測器（MEMS）”4大類別，下轄 9 種主要封裝形式，共計超過 1，900 個量產品種。公司已經與恆玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454。TW）、北京君正（300223）、鑫創科技（3259。TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名 IC 設計企業建立了穩定的合作關係。

公司2020年入選國家第四批“積體電路重大專案企業名單”，“年產25億塊通訊用高密度積體電路及模組封裝專案”被評為浙江省重大專案。

此外，甬矽電子已於2021年6月23日申報上海證券交易所科創板，擬登陸資本市場來獲得更好的發展。