開啟多個應用APP，導致手機不僅發熱還總宕機，怎麼辦？哈工大材料學院武高輝課題組研發的超高導熱金剛石複合材料解決了第三代半導體器件類似的卡脖子問題，目前已經用於衛星海量處理器。未來，這種超高導熱材料還將應用於手機晶片，解決晶片發熱的問題，從而使晶片的功率更大、手機的功能更多，實現不卡斷的玩家終極夢想。

武高輝教授說，我國金屬基複合材料經過近30年的發展，材料製備關鍵技術獲得重要突破，哈工大某些金屬基複合材料研究處於國際領先水平，已經達到工程化應用的複合材料包括金剛石/鋁複合材料、金剛石/銅複合材料、核防護複合材料等，在電力電子、航空航天、核工業、精密機械等工程領域開始批次應用。

隨著人工智慧產業的興起，越來越多的高速往復運動部件需要低密度、高耐磨、高剛度特性，目前金屬基複合材料是唯一可以低成本地滿足這些特性需求的材料。武高輝說，手機使用時間一長、開啟應用一多，總是出現網速卡、手機燙、電池消耗快等問題，其原因是晶片的熱管理材料不過關所致。高速運轉的手機晶片無法快速散熱，導致晶片溫升致使運算速度減慢、功能下降。未來，把超高導熱複合材料應用於手機晶片，將極大提高晶片的散熱能力，使手機功能發生質的提升，不僅應用不費勁，甚至還可以把手機當做投影機等高功率裝置。