一紙禁令，一輪又一輪的輪番制裁，美國對我國半導體產業的諸多限制和打壓，充分體現了“科技霸權”的主張。大量專利技術形成的護城河，令遠在大洋彼岸的美系晶片巨頭在全球供應鏈上游掌握十足的話語權，一方面長期以出後晶片獲取動輒以億為單位的鉅額收入，另一方面，也越來越“飄了”。

禁令至今，制裁演變為“自裁”的跡象愈發明顯，美系晶片集體大潰敗，諸多海外晶片企業因庫存積壓而叫苦不迭。相較之下，中國晶片的全域突圍促使國產晶片的產量激增，對於海外晶片的需求和依賴大幅被削弱，而美國自以為高明且屢試不爽的“制裁禁令”，最終變成了“自裁”。

根據相關資料顯示，美國上百家上市半導體企業總市值一度蒸發1。81萬億美元，摺合人民幣約13萬億。排名前十的半導體巨頭們更是損失慘重，全球手機晶片霸主高通自去年開始就呈現出頹勢，長期處於下跌狀態，市場份額被聯發科搶佔不少，導致高通市值縮水高達1003億美元。相較於高通，其他美國半導體企業的業績也不容樂觀，英偉達市值狂跌54%，AMD市值縮水跌幅58%，

英特爾營收同比下滑85%，

而業績持續一路狂跌的背後是美國晶片的出貨量下滑、庫存堆積如山的殘酷事實。

美國的輪番制裁不斷加碼，核心手段無非限制ASML等晶片裝置供應商向我國銷售先進工藝光刻機，以此切斷自主生產晶片源頭；另一方面，限制以華為等一線頭部品牌的5G射頻晶片供應，從而達成其從晶片到生產裝置的全面封殺和嚴格管控，以此阻止中國晶片以及整個半導體產業的發展，鞏固美系晶片和相關技術及產業在全球行業內的“科技霸權”。但實際上，在全球經濟一體化的大環境下，瘋狂制裁的野蠻行徑最終的結果必然是以“自裁”收場。

中國晶片以及半導體行業在諸多限制下，反而迎來了爆發式增長。以智慧手機為主的晶片領域，長期佔據全球市場份額第一的高通在近年呈現出明顯的頹勢，業績持續下滑，相較之下，國產晶片的異軍突起正在以肉眼可見的速度搶佔市場。聯發科天璣系列上市以來，每年的新款Soc都實現了在技術方面的不斷突破和提升，各類全球首發技術越來越多的被聯發科相拿下，相較於由於缺乏創新、頻繁發熱等因素多次翻車的高通，聯發科晶片在消費者市場和手機廠商方面也愈發被認可，市場份額一路飆升。目前為止，聯發科已經持續八個季度領先高通穩居行業第一。

此外，美國對我國晶片先進工藝的限制，伴隨著中國晶片行業的集體大躍進也正在被打破。在純國產工藝被及推進下，現階段國產晶片已經實現了14nm工藝晶片的量產，這意味著，國產晶片至少能夠滿足七成的晶片市場需求，相關行業和行業鏈對於美系晶片的依賴將被大幅削弱，在後續產能逐漸提升後，越來越多的美系晶片會被國產晶片逐漸替代。

失去了先進工藝製程這條護城河，美國自以為遏制中國科技發展的制裁禁令這把利刃，殺傷力也就因此大打折扣了。

另一方面，伴隨著晶片工藝的技術性突破，中國自主晶片的產能也因此大幅飆升，對以美系為主的海外晶片供應需求逐漸減少。相關資料顯示，中國晶片現階段日產能已突破10億顆，相較於早前僅2億顆的日產能實現了5倍提升，產能提升意味著國產晶片自給率穩健提升，今年僅前8個月，中國採購進口晶片總量就減少了600多億顆。作為第一大晶片進口國，我國對於晶片的需求量十分龐大，其中也蘊含著巨大的商機，而國產晶片自給率顯著提升對美系晶片產業帶來的影響無異於降維打擊。

從制裁變自裁，美國晶片大潰敗已然成為不成的事實。制裁和禁令倒逼

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國產晶片企業，為了適應行業現狀不得不盡快尋求自主化，而工藝製程的突破、產能的大圖提升以及國產晶片自給率的穩健增長，充分體現並見證了中國晶片的全面崛起。

相較於中國晶片行業快速增長、全面破局的一片繁榮，美國晶片行業的現狀卻是截然相反的另一幅景象。中國對進口晶片的逐步減少，加上今年整體消費電子市場萎靡不振的大環境，美國晶片一片哀鴻，普遍出現晶片庫存積壓的情況。上半年，美國射頻、模擬晶片頻繁傳出庫存堆積如山的訊息，為庫存導致的巨大壓力不得不採取更激進的降價大促銷，放下身價，尋求薄利多銷以此求生。

此外，NVIDIA、高通、AMD等美國行業知名大企業，先後傳出不同程度砍單的訊息。市值縮水、降價促銷、砍單減產、庫存高企等一系列負面訊息接踵而至，充分表明美國晶片行業的艱難和慘淡現狀。

誠然，由於入局較晚、海外技術壁壘等因素，導致國產晶片以及相關產業鏈的進展緩慢，儘管目前在部分細分領域以及技術和效能方面，國產晶片還存在諸多不足，仍然有較大的增長和發展空間。

但不可否認，瘋狂制裁讓國內不少相關產業鏈壓力倍增的同時，也倒逼併促進了國產晶片的向上發展和突破，最終導致美國的制裁變為“自裁”，國產晶片在產能、工藝方面的全面崛起，很大程度上削弱了美系晶片的主導權和話語權，僅此一點，就足以讓所有國人振奮和欣慰……