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“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

簡介當前,全世界的晶片架構領域幾乎都在美國的壟斷之下,這其中又以英特爾和AMD為首,他們的晶片產業幾乎佔據了全球市場90%的份額,而中國的科技企業只能在美國現有架構的基礎上進行所謂的自主研發,這種情況下,只要美國的晶片基礎被掐斷,也就沒有了製作

如何在伺服器上訓練

美國透過晶片來卡我們脖子的事情,已經不是一次兩次了,在前不久,美國修改了

晶片交易規則

,越來越多的中國企業在

晶片問題

上被卡脖子。

自從新中國成立以來,我們一直是在外國勢力的打壓和圍堵下成長起來了,所以面對美國的圍追堵截,激發了很多中國科技企業將壓力轉化為動力,迎接美國的挑戰,走

自主研發

的道路。中國科技企業也沒讓大眾失望,總算開出了一條新道路,這其中就包括

RISC-V晶片

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

當前,全世界的晶片架構領域幾乎都在美國的壟斷之下,這其中又以英特爾和AMD為首,他們的

晶片產業

幾乎佔據了全球市場90%的份額,而中國的科技企業只能在

美國現有架構

的基礎上進行所謂的自主研發,這種情況下,只要美國的晶片基礎被掐斷,也就沒有了製作晶片的平臺,

研發晶片

也就無足談起了。

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

所以,實現晶片

技術架構

的研發,是脫離美國卡脖子的重要環節,由中科院主導研發的“

RISC-V架構

”為我國的晶片發展開闢了一條新的道路。

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

阿里巴巴

作為我國重要的科技創新企業,自然能夠明白當前的國際形勢和中國晶片架構的重要性,於是阿里組建

科研團隊

,自主研發RISC-V晶片體系,在“RISC-V架構”的基礎上,阿里平臺成功自主研發了

羽陣611、612晶片

,同時還推出了全球首個基於“RISC-V架構” 無劍600晶片開發平臺。

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

這款研發平臺的

綜合性能很高

,不僅可以大大提高晶片的研發效率,而且也大大降低了晶片研發的投資成本,可以說是一款

非常實用

的晶片研發平臺,為很多科技企業的創新搭建好了平臺。

同時阿里也在該平臺上帶頭推出自主研發的RISC-V晶片,例如玄鐵C908、玄鐵910等,都是

實用價值非常高

的晶片,而阿里的電商金融科技等眾多板塊也為晶片的落地起到了重要的

推動作用

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

當前,由RISC-V架構主導的

企業會員

就有19個,而其中12個是來自中國,其餘7個則來自周邊國家。隨著該架構在國內很多企業平臺的應用,其

結構和適應性

也在隨之完善,未來一定會向周邊輻射更多的國家,以此來打破美國晶片企業的壟斷。

而阿里作為RISC-V架構平臺的

主導者

,無疑已經在晶片領域出圈兒,成為未來晶片兒發展的一根大旗,而阿里的業務板塊也不會僅僅限於電商、金融等終端平臺,而是為很多

終端平臺

營造基礎,所以說阿里作為一家科技企業,目前透過

RISC-V平臺

奠定了深厚的根基,未來中國晶片的崛起必然有阿里一份。

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

其實早在中美貿易戰時期,很多中國科技企業被美國卡脖子之時,《人民日報》就發表評論指出:中國企業應

拋棄幻想

,走自主研發之路,實現

系統多元

的佈局。

確實沒有

科技基礎

的建構,都是浮於表面的,即使平臺營造的再華麗,內容再豐富,一旦脫離

基礎架構

,一切都是泡影。

而阿里實現自主平臺的研發無疑是

有遠見的

,能夠清晰認識到中國企業,必然也將走

自主研發道路

,企業發展才能不受外國限制,所以阿里的達摩院阿里雲等都為實現自主研發和科技創新而生。

“中國晶片”再添黑馬!阿里能否突破層層重圍?

而當前,阿里在晶片、AI、雲計算等眾多先進領域已實現

率先佈局

引領示範

作用,而多元化的科技佈局為阿里未來贏得更多的市場打下了堅實的基礎,同時每年千億級別的

科研投入

,使阿里在科技創新和自主研發上有更多的動力,為創造像RISC-V這樣的平臺奠定基礎。

儘管如此,美國想要在

科技領域

對我國企業進行打壓的念頭沒有斷,未來一定還會有各種行動來制約我們的科技進步,中國企業必須要認清形勢,面對美國的封鎖,不要心存僥倖,只有掌握

關鍵技術

才能贏得未來的發展。

所以既要像阿里那樣把自主研發定為企業發展的

主旋律

,同時也要企業之間

協同合作

,用中國力量為未來發展開拓出一條新道路。

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