晶片奈米級有何意義？臺積電三星都在搶先突破，難度等於點砂成金
按照臺積電的說法，2nm工藝研發需時4年，最快要到2024年才能進入投產，這段時間裡5nm工藝以及3nm工藝會成為過渡產品，以供客戶生產晶片的需要...
赴美建廠存在“貓膩”？臺積電公開表態不想玩了，外媒：已經晚了
對於這樣的“欺騙”臺積電最終也大徹大悟，重新考慮了赴美建廠是否合理，臺積電的劉德音更是公開發聲表態：“美國擁有的頂尖的半導體技術，應該去重視技術的研發，而不是一直想著去轉移產能，想要以一己之力達成壟斷全球半導體供應鏈，但是以目前美國的整體實...
人類陷入“製程焦慮”，但晶片真的越小越好麼
28nm及以上的晶片工藝都可以叫做成熟製程，整個業界技術非常成熟了，廠家對晶片的成本控制也不會相差太多，三星、臺積電在該領域對聯電、中芯國際來說沒有什麼絕對優勢...
半導體“軍備競賽”歐洲入坑，到底是誰在“販賣焦慮”？
有意思的是，當我們回顧可能是這次“半導體軍備競賽”的源頭——SIA釋出的一系列報告時，發現其中強調的“美國本土製造的晶片數量在全球市場所佔份額從1990年的37%降至2020年的12%”，似乎跟其他調研機構的資料有所差異...
三星新出大招 先進封裝的三國殺再升級
臺積電也更新了自己的路線圖，計劃將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺彙整，未來將統一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶...
又獲2000萬顆晶片，臺積電意外宣佈，原來華為留有後手
據臺積電負責人劉德音透露，這2千萬顆左右的晶片，是第三季度為華為代工麒麟9000晶片時的閹割版，何為“閹割版”呢，就是加工過程中，配置略低的次品...
美國正為晶片荒發愁，中企已抓住機遇！士蘭微斥20億擴建晶片產能
據介面新聞5月11日最新報道，中國晶片製造巨頭士蘭微釋出公告稱，該公司將再斥資20億元，在第一條12吋晶片生產線的基礎上，透過增加生產裝置、配套動力、輔助裝置設施建設以及淨化車間裝修等，實現新增年產24萬片12英寸晶片產能...
臺積電說了算?美國正在巴結臺積電,華為或將從中得利?
美國規定使用了美國30%的技術就不能與華為合作，但7nm等製程的晶片低於30%，臺積電依然可以與華為合作...