臺積

國外媒體之所以會有這樣的評價，主要是因為：首先，ASML的EUV光刻機，暫時還不能出口...

美國晶片補貼將決定臺積電的未來，一開始所有人都以為臺積電可以順利拿到美國提供的晶片補貼，但是現在來看，這可能會搭上臺積電將來的命運...

三星可能讓計劃泡湯三星率先實現3nm晶片量產，對於臺積電來說簡直就是個晴空霹靂，臺積電不僅僅是“失去第一寶座”這麼簡單，更重要的是可能將失去與美談判的主動權...

總結中企砍單290億顆晶片，臺積電，ASML紛紛變臉，指出美國造芯的問題以及破壞全球化的後果，可是美國未必能聽得進去...

美日也計劃聯合研發2nm，還不帶臺積電...

2021年，蔡力行興奮地表示，去年聯發科營收預計能達到2019年的兩倍多，利潤更是增長了近5倍，完全可以說蔡力行在臺積電失去的，如今又在聯發科成倍的收了回來...

隨著晶片工藝越來越逼近矽的物理極限，摩爾定律在最近這幾年來發展速度不斷變慢，每一代晶片工藝的研發成本也像滾雪球一樣瘋狂飆升——比如臺積電宣佈砸250億美元研發5nm工藝——隨著技術紅利不斷消失，往牌桌上砸錢的玩家也越來越少...

臺積電擁有世界領先的晶片產能和全球一半以上的EUV光刻機數量，這是三星，英特爾短時間內無法超越的...

總結臺積電，三星相互角逐高階晶片製程，從7nm開始，臺積電就保持領先...

外媒稱：確實不出所料，臺積電已經被“坑了”到了2020年，全球的半導體晶圓廠都出現了供不應求的局面，臺積電、三星等公司，為了增加晶片的產能，紛紛在世界各地建立了代工工廠，原本歐美等公司，並不是最好的選擇...

據專業人士介紹，臺積電的新一代的晶圓封裝技術，是在高效能計算基礎上的專用於智慧手機的整合扇出型的技術，臺積電已經具備了十年的這方面的研發經驗，最成功之處是在將智慧手機的應用處理器AP封裝在InFO上，並搭載DRAM，形成一個小巧而輕薄的晶片...

三星，臺積電都在全力準備3nm的量產，三星最快會在6月底宣佈量產3nm的訊息，臺積電則定於今年下半年，具體時間暫不明確...

臺積電一直堅持把先進製程的產能留在本土，比如現在建的3nm、2nm等先進晶片廠就是如此...

被“玩壞”了，臺積電正式發聲亮明態度了由於補貼遲遲沒有到賬，臺積電張忠謀都站出來表態，稱在美建廠生產製造更多晶片都是徒勞、昂貴的浪費，因為成本遠高於臺灣省...

臺積電下場發力封裝業務，三星跟進的X-Cube技術步步為營，Intel基於先進封裝技術進行架構變革，晶圓廠整齊的步伐彰顯出了晶片製造商對於效能和功耗的極致追求，同時也讓傳統封裝廠陷入尷尬境地...

其次是擔憂如果美要主扶持三星的話，那麼臺積電可能會淪為“棋子”...

上個主題我講到了中芯國際晶片研發的一些故事，以及它最近發生的人才股權激勵的事，很多人留言表示支援中國晶片的崛起，但我也發現有相當一部分人搞不清楚中芯國際到底是中國企業還是外資，因為看起來中芯國際的三大靈魂人物可以說都是臺灣人，那麼中芯國際到...

臺積電投資30億美元在南京橋林的浦口經濟開發區建設12吋晶圓廠和IC設計中心落戶，這是臺灣歷年來在大陸最大的個體投資專案，也是江北新區引進的行業龍頭專案...

其實有關小米12ultra的配置猜測目前已經鋪天蓋地了，無非就是臺積電版的驍龍8Gen1 plus SOC，120hz高解析度LTPO螢幕，120W長壽版有線快充+5000mAh單電芯大電池，無線充電+無線反向充電，Nfc，紅外遙控，IP6...

考慮到當前全球晶片產能較緊張，若三星真的領先臺積電一步，實現3nm晶片的規模量產，那麼三星會有機會奪回蘋果的“芳心”嗎...

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